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台湾研究团队研制出全球最小半导体激光


来源:中国新闻网  浏览:3910次  发布时间:2013-05-12 17:44:06

       中新网7月30日电据台湾《联合晚报》报道,台湾地区的半导体产业傲视全球,台湾清华大学、成功大学在半导体研究也有突破性发现。清大物理系教授果尚志、校长陈力俊等人率领的研究团队,成功研发出全球最小的半导体激光,运算速度比传统半导体激光快近1000倍,研究论文已刊登在最新一期顶尖期刊《科学》 (Science)。

  成大也研发新材料 获岛内外专利

  台湾成功大学材料科学及工程学系特聘教授林光隆,成功研发以“锡-锌-银-铝-镓”为主要成分的新材料,经半导体大厂日月光测试,优于目前产业使用的“锡-银-铜”合金锡球,堪称是全世界半导体界最先进、优良的材料,已获得台湾地区及美、日等国家和地区专利,且价格低廉,机械性质稳定,未来应用潜力无限。

  美国德州大学奥斯汀分校物理系教授施至刚和果尚志、陈力俊率领的团队,成功研发电浆子纳米激光,尺寸只有30纳米左右。这个研究成果,可望促成未来在单一硅芯片上,整合电浆子及纳米电子组件的发展平台,在迈向更小、更快光运算与光通讯技术的过程中,立下重要里程碑。

  成大教授林光隆研发的“锡-锌-银-铝-镓”合金,把银的比率从3%大幅减少为0.5%,比目前的“锡-银-铜”合金,价格便宜15%左右,被认为具有取代目前封装材料的潜力。

  林光隆表示,目前业界使用的“锡-银-铜”合金锡球,含有锡、银等贵金属,虽然质量稳定但价格较高。他研发的新材料,利用锌取代部分的锡,且考虑环保与健康不再使用铅,但合金锡球的耐用度丝毫不逊以往,测试过程经历1万次坠落,依旧能保持金属的稳定度。

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